芯華章宣布朱洪辰出任副總裁，強(qiáng)化技術(shù)解決方案的開發(fā)與

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朱

張馨技術(shù)驗(yàn)證工程副總裁

朱在EDA技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)方面擁有20多年的經(jīng)驗(yàn)。他是高速大容量FPGA和ASIC設(shè)計(jì)驗(yàn)證領(lǐng)域的專家。他在OVM、UVM、硬件加速器/仿真器、軟硬件協(xié)同驗(yàn)證技術(shù)等方面造詣深厚。同時(shí)，他還懂得自動(dòng)駕駛領(lǐng)域最關(guān)鍵的系統(tǒng)驗(yàn)證，擅長(zhǎng)場(chǎng)景建模和仿真，曾帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)為汽車芯片和算法設(shè)計(jì)提供系統(tǒng)級(jí)解決方案。

在加入之前，朱曾在Synopsys、Cadence等全球領(lǐng)先的EDA企業(yè)擔(dān)任項(xiàng)目負(fù)責(zé)人和應(yīng)用工程總監(jiān)。他成功組建并帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)，為跨國(guó)客戶提供全面的技術(shù)支持和項(xiàng)目管理，開創(chuàng)了研發(fā)的先河；d管理和客戶服務(wù)模式，并構(gòu)建了智能技術(shù)分析系統(tǒng)，可以在很短的時(shí)間內(nèi)完成分析并調(diào)度研發(fā)；支持客戶項(xiàng)目的資源。憑借對(duì)不同市場(chǎng)客戶需求的深刻洞察和先進(jìn)的技術(shù)管理理念，獲得了海思、三星、博通等眾多尖端IC設(shè)計(jì)公司的高度贊譽(yù)。

朱在人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域也有很深的研究和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。他曾經(jīng)是智能調(diào)試項(xiàng)目的主要負(fù)責(zé)人，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)研究如何將人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)應(yīng)用到驗(yàn)證調(diào)試階段。該項(xiàng)目是國(guó)際上集成電路驗(yàn)證領(lǐng)域的領(lǐng)先研究，其成果可顯著提高集成電路設(shè)計(jì)前端的調(diào)試效率，對(duì)EDA應(yīng)用工程和芯片研發(fā)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

接受朱的任命時(shí)，說(shuō)：

“我非常贊同公司提出的集成電路下一代智能設(shè)計(jì)過(guò)程的EDA  2.0目標(biāo)。如何將人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、云計(jì)算等新技術(shù)結(jié)合到驗(yàn)證EDA系統(tǒng)中，將是未來(lái)EDA發(fā)展的重要方向。我很榮幸能加入一家研發(fā)力量雄厚的公司。像張新華那樣的實(shí)力和先進(jìn)的技術(shù)理念。我會(huì)不遺余力地幫助客戶提高驗(yàn)證效率，縮短整體研發(fā)；d周期，并為我們的研發(fā)帶來(lái)最先進(jìn)的市場(chǎng)需求；d團(tuán)隊(duì)，共同打造面向未來(lái)的EDA產(chǎn)品和系統(tǒng)，為行業(yè)和EDA技術(shù)的發(fā)展做出更多貢獻(xiàn)。”

張馨創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官王立斌表示：

“朱的加盟將為建設(shè)一個(gè)強(qiáng)大的研發(fā)；為張新華提供技術(shù)能力，并為提供全球核查解決方案奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。隨著張新華的許多產(chǎn)品即將問(wèn)世，他深厚的經(jīng)驗(yàn)、獨(dú)特的技術(shù)和市場(chǎng)洞察力將為下一步的技術(shù)和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略部署帶來(lái)獨(dú)特的價(jià)值。”

張新華成立一年多，如今已經(jīng)集結(jié)了近300人的全球精英團(tuán)隊(duì)，其中8人成為尖端研發(fā)；d人員，而大師和博主的比例高達(dá)80%。核心研發(fā)；d團(tuán)隊(duì)由全球知名行業(yè)領(lǐng)袖和在集成電路設(shè)計(jì)工具研發(fā)方面擁有多年經(jīng)驗(yàn)的國(guó)際知名專家組成。

未來(lái)，張新華將繼續(xù)匯聚全球EDA行業(yè)精英和前沿科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基地，全面提供涵蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、邏輯仿真五大產(chǎn)品線，為合作伙伴提供開創(chuàng)性的芯片驗(yàn)證解決方案和專家咨詢服務(wù)。同時(shí)，張新華致力于未來(lái)EDA  2.0軟件和智能電子設(shè)計(jì)平臺(tái)的研發(fā)，加速芯片創(chuàng)新的效率