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Imgs 行業(yè)資訊

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WM8326 SMT貼片加工對策

2021-04-12 15:49:52
WM8326為雙排QFN封裝，間距相對較小，對SMT工藝要求較高。
目前在試生產(chǎn)中，發(fā)現(xiàn)客戶在SMT芯片加工后出現(xiàn)短路或虛焊。經(jīng)分析，主要問題如下：
1.中間散熱焊盤焊膏過多，導致IC容易出現(xiàn)虛焊；
2.大電流引腳B8、B7、B6、B5、A7、A8、M1、N1、R1、U1、L1、P1的鋼網(wǎng)開口過大，導致這些引腳與周圍引腳短路；
(紅色表示DCDC電源輸入，橙色表示DCDC電源輸出，黑色表示GND)
表面貼裝芯片加工
對策：
1.在PCB布局中，不建議大中型焊盤使用大直徑的PTH孔，但可以使用多個直徑為0.1mm的小PTH孔；
2.PCB建議采用沉/鍍金工藝；
3.PCB上防焊綠油的高度低于焊盤的高度；
4.焊膏/鋼網(wǎng)厚度0.1mm，常用焊膏(粒徑25 ~ 45 m)；
5.激光鋼網(wǎng)，電鍍拋光；
6.請按以下設(shè)計打開鋼網(wǎng)(減少圖中尺寸較大的12個銷的開口，進一步打開這12個銷之間的距離):藍灰色相鄰部分：藍銷下框縮小0.02mm，灰銷上框縮小0.01mm；灰色和灰色相鄰部分：內(nèi)排灰色銷的右框向左收縮0.01mm，外排灰色銷的左框向右收縮0.01mm
7.建議批量生產(chǎn)前在試生產(chǎn)階段檢查WM8326與X光的焊接是否可靠，以免批量生產(chǎn)不良。

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