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RK903RK901 SMT貼片加工對(duì)策

2021-04-12 15:49:02
目前，RK903/RK901在生產(chǎn)中存在一些問(wèn)題，主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：焊盤未鍍錫，導(dǎo)致焊盤之間虛焊或短路。
問(wèn)題分析：
1.原因有二：1:焊盤不鍍錫：
補(bǔ)丁前的模塊不對(duì)應(yīng)烘焙；
模塊中間的八個(gè)接地焊盤錫太多，導(dǎo)致模塊輕微傾斜；
PCBA加工
2.焊盤間短路：目前我們推薦的PCB封裝中兩排焊盤之間的距離只有0.133MM，太小了。如果貼片定位不準(zhǔn)確，很容易造成短路。
對(duì)策：
1.模塊生產(chǎn)時(shí)必須烘烤，具體時(shí)間視使用條件而定，一般12 ~ 24小時(shí)，125烘烤。
2.鋼網(wǎng)建議：
鋼網(wǎng)推薦厚度為0.1mm
Pad建議開口寬度為0.22mm-0.25mm；
Pad建議打開11.22 mm-11.44 mm的孔長(zhǎng)(初始封裝長(zhǎng)度僅為0.9mm)；
中間八個(gè)大GND墊建議開0.45 mm-0.58 mm的孔；
一般需要對(duì)所有PCB板上的Pad進(jìn)行評(píng)估，以調(diào)整鋼網(wǎng)的開口度。這個(gè)建議僅供參考
3.PCB封裝修改：增加焊盤間距，減少中間的接地焊盤，加長(zhǎng)周圍焊盤的尺寸。包裝圖如下：
4:貼裝過(guò)程中最高溫度不高于250。爐溫曲線如下：
5.建議批量生產(chǎn)前在試生產(chǎn)階段和X光一起檢查焊接是否可靠，避免批量生產(chǎn)不良。

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