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1、鋁基板的缺點(diǎn):
①制板成本較高;
②目前主流的只能做單面板,做雙面板工藝難度大;
③做成產(chǎn)品在電氣強(qiáng)度和耐壓方面較易出問題。
2、鋁基板的優(yōu)點(diǎn):
①符合RoHs 要求;
②更適應(yīng)于 SMT加工工藝;
③在電路設(shè)計方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理,從而降低模塊運(yùn)行溫度,延長使用壽命,提高功率密度和可靠性;
④減少散熱器和其它硬件(包括熱界面材料)的裝配,縮小產(chǎn)品體積,降低硬件及裝配成本;
⑤將功率電路和控制電路最優(yōu)化組合;
⑥取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機(jī)械耐久力。
雙面板免費(fèi)加費(fèi),四層板加急打樣,厚銅電路板打樣