R-4板材
打樣躍躍PCB使用建滔A級料
走線與外形間距
≥0.3mm
鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm;
V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm
半孔工藝最小半孔孔徑
0.6mm
半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.6mm
拼版:無間隙拼版間隙
0mm間隙拼
是拼版出貨,中間板與板的間隙為0
拼版:有間隙拼版間隙
2.0mm 間隔拼
有間隙拼版的間隙不要小于2.0mm,否則鑼邊時比較困難
抗剝強度
≥2.0N/cm
阻燃性
94V-0
阻抗控制公差
土10%
阻焊層開窗
0.1mm
阻焊即平時說的綠油,躍躍目前暫時不做阻焊橋
Pads廠家鋪銅方式
Hatch方式鋪銅
廠家是采用還原鋪銅,此項用pads設計的客戶請務必注意
Pads軟件中畫槽
用Drill Drawing層
如果板上的非金屬化槽比較多,請畫在Drill Drawing層
Protel/dxp軟件中開窗層
Solder層(Paste層不做處理)
少數(shù)工程師誤放到paste層,應放在相對應的阻焊層里