聯(lián)合高通、臺(tái)積電、英飛凌等七家半導(dǎo)體巨頭！解決汽車缺

聯(lián)合七大半導(dǎo)體巨頭徹底解決芯片供應(yīng)問(wèn)題？

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，通用汽車總裁馬克魯伊斯表示，通用汽車將與包括高通、ST、TSMC、瑞薩、安森美、恩智浦和英飛凌在內(nèi)的七家公司合作開(kāi)發(fā)芯片。

通用汽車受缺芯影響，10月宣布2021年第三季度銷量下降33%，利潤(rùn)幾乎是一年前的一半?，旣惏屠?dāng)時(shí)表示，芯片短缺預(yù)計(jì)將持續(xù)到2022年下半年。

根據(jù)Reuss的說(shuō)法，這一次通用汽車目前在汽車產(chǎn)品中使用了多種半導(dǎo)體產(chǎn)品，公司計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)將其使用的芯片類型減少到三個(gè)系列。Reuss表示，這將使通用汽車的芯片訂單減少95%，使制造商更容易滿足公司的需求并提高利潤(rùn)率。

因?yàn)槠嚿嫌泻芏嚯娮釉O(shè)備，過(guò)去為了適應(yīng)不同的應(yīng)用，一般會(huì)使用很多不同的芯片。例如，在輔助駕駛的控制、中控系統(tǒng)的顯示和處理、車身控制、底盤、制動(dòng)等方面，采用不同的單片機(jī)作為控制核心。以?shī)W迪Q7為例，它使用了7家供應(yīng)商的38個(gè)MCU。那么通用汽車如何將汽車中的芯片種類減少到只有三個(gè)系列呢？

Reuss表示，通用汽車需要降低半導(dǎo)體的復(fù)雜度，因?yàn)槲磥?lái)新車型高科技功能的快速增加和汽車電氣化的趨勢(shì)意味著未來(lái)汽車將會(huì)使用更多的芯片；新的汽車MCU將集成目前由單個(gè)芯片處理的許多功能，不僅可以降低成本和復(fù)雜性，還可以提高產(chǎn)品質(zhì)量。

Reuss還透露，未來(lái)幾年，通用汽車對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求將增加一倍以上，因此新MCU將大批量生產(chǎn)，年產(chǎn)量可達(dá)1000萬(wàn)片。

有趣的是，另一家汽車公司日產(chǎn)也在嘗試這種簡(jiǎn)化芯片類型的策略。據(jù)說(shuō)日產(chǎn)為其汽車的剎車和儀表盤使用了專門設(shè)計(jì)的芯片。但日產(chǎn)希望通過(guò)改變電路板的設(shè)計(jì)，在這種專用芯片供應(yīng)不足時(shí)，可以用幾個(gè)現(xiàn)成的通用芯片來(lái)替代，避免影響整個(gè)生產(chǎn)系統(tǒng)。

福特宣布與辛格合作走特斯拉之路？

就在通用宣布與多家半導(dǎo)體巨頭合作開(kāi)發(fā)芯片的同一天，美國(guó)汽車公司福特汽車有限公司也宣布了應(yīng)對(duì)芯片缺失的策略：與代工企業(yè)辛格簽署無(wú)約束力協(xié)議，雙方合作為福特汽車有限公司開(kāi)發(fā)芯片，并表示兩家公司在不承諾建廠的情況下，探索拓展汽車半導(dǎo)體制造的機(jī)會(huì)。

福特的人生也在今年注定。作為福特最受歡迎的車型，F(xiàn)-150皮卡的產(chǎn)能在今年2月被削減了一半。由于MCU供應(yīng)不足，很多地方的工廠班次減少了一半。此外，福特北美的幾家工廠今年幾乎每隔幾個(gè)月就會(huì)停產(chǎn)一段時(shí)間。

福特汽車公司CEO吉姆法利表示，為了應(yīng)對(duì)芯片短缺，對(duì)于單一的芯片來(lái)源，比如之前工廠火災(zāi)導(dǎo)致的瑞薩的供應(yīng)問(wèn)題，我們可以使用一些緩沖庫(kù)存(簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是高于平均需求所需的庫(kù)存數(shù)量)。雖然可能會(huì)導(dǎo)致較高的維護(hù)成本和浪費(fèi)，但總比沒(méi)有貨好。

另一方面，福特能做的是讓晶圓廠對(duì)未來(lái)的生產(chǎn)更有信心。因此，法利表示，正在簽署的采購(gòu)合同代表了他們的供應(yīng)基礎(chǔ)和實(shí)際情況。他認(rèn)為，他們?cè)谂_(tái)灣省、中國(guó)大陸和亞洲腳踏實(shí)地會(huì)更重要。

至于供應(yīng)鏈，雖然最近幾個(gè)月供應(yīng)鏈已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)好轉(zhuǎn)的跡象，但法利表示，在與思科、戴爾等公司的員工交談時(shí)，發(fā)現(xiàn)他們的供應(yīng)鏈情況與汽車行業(yè)的短缺完全不同，法利認(rèn)為這也是他們需要迎頭趕上的地方。

此外，法利還稱贊了特斯拉的戰(zhàn)略。“幫助建立公司供應(yīng)鏈自主權(quán)的計(jì)劃意味著引入芯片設(shè)計(jì)方面的專業(yè)知識(shí)。如果像特斯拉一樣，決定重寫汽車軟件，在缺失的核心下可用的芯片上運(yùn)行，那么掌握公司內(nèi)部軟件和芯片設(shè)計(jì)的能力就非常重要。”

的確，在這場(chǎng)汽車行業(yè)的大規(guī)模缺芯危機(jī)中，特斯拉作為為數(shù)不多的具備自研芯片能力的汽車廠商，產(chǎn)能仍能保持良好的上升趨勢(shì)。除了自主研發(fā)的芯片，特斯拉在7月份表示，他們可以使用其他芯片替換缺貨的芯片，并在幾周內(nèi)重寫固件。強(qiáng)大的軟件功能使特斯拉在芯片的使用上更加靈活。

和其他傳統(tǒng)汽車公司一樣，福特為自己設(shè)定了一個(gè)“小目標(biāo)”，計(jì)劃到2023年將全球電動(dòng)汽車產(chǎn)能提升至60萬(wàn)輛。法利預(yù)測(cè)，福特將成為僅次于特斯拉的美國(guó)第二大電動(dòng)汽車制造商。

對(duì)福特來(lái)說(shuō)，與辛格的合作可能是公司路線改變的信號(hào)。隨著汽車電氣化進(jìn)程的加快，軟件對(duì)于汽車的重要性不再一樣。因此，福特可能會(huì)加強(qiáng)軟件和半導(dǎo)體方面的技術(shù)投入，但最終如何布局，還要看福特的后續(xù)行動(dòng)。

總結(jié)：

雖然在通用汽車與七大半導(dǎo)體巨頭合作的“陣仗”下，福特與辛格的合作方向相對(duì)不明朗，但實(shí)際上，兩者達(dá)成的目標(biāo)是一致的。面對(duì)芯片短缺，一是傳統(tǒng)芯片供應(yīng)模式從經(jīng)銷商轉(zhuǎn)向與芯片廠商直接對(duì)接；然后，尋求提高不同芯片之間通用性的能力，包括軟件和芯片設(shè)計(jì)能力。

正如通用汽車發(fā)言人所說(shuō)，構(gòu)建更加靈活、可擴(kuò)展的生態(tài)系統(tǒng)，可能是未來(lái)各大汽車廠商芯片布局的一個(gè)方向。