SMT貼片加工冷焊的原因及解決辦法

在SMT芯片加工中的焊接缺陷中，冷焊很少見，但危害極大，因為影響產品的長期穩(wěn)定性，電連接性問題往往出現(xiàn)在客戶手中。SMT芯片加工中的冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)在焊盤和元器件的焊料表面或內部出現(xiàn)裂紋或縫隙。這種裂紋和缺口不影響產品在線測試，經SMT加工工藝后電連接正常。但在客戶手中，由于連續(xù)使用、過流或過壓、使用環(huán)境惡劣等不可控因素的影響，裂縫或縫隙擴大，導致開路，產生產品缺陷。