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PCB工藝PK:噴錫VS鍍金VS沉金

2021-06-04 17:08:14
沉金和PCB鍍金有什么區(qū)別?沉金板和鍍金板常用于印刷電路板。很多客戶無法正確區(qū)分兩者的區(qū)別,甚至有些客戶認為兩者沒有區(qū)別。這是非常錯誤的觀點,必須及時糾正。那么這兩種“金板”會對電路板產(chǎn)生什么影響呢?我會向你詳細解釋,幫助你徹底理解這個概念。
通常我們選擇鍍金,那么什么是鍍金呢?整板鍍金我們一般指的是“鍍金”、“鍍鎳金”、“電解金”、“電金”和“電鎳鍍金”。軟金和硬金是有區(qū)別的(一般來說,硬金被用來指金手指)。原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶解在化學溶液中,然后將電路板浸入電鍍槽中,接通電流,在電路板的銅箔表面形成鎳金鍍層。化學鍍鎳金涂層因其硬度高、耐磨性好、不易氧化而被廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)產(chǎn)品。
那么什么是沉金? 沉金就是化學氧化還原反應(yīng)形成的厚鍍層方法,是一種化學鎳金沉積方法,可以達到很厚的金層。
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電路板的沉金板和鍍金板的區(qū)別;
1.一般沉金的金厚度比鍍金厚很多,沉金會比鍍金金黃。表面上看,客戶對沉金更滿意,兩者形成的晶體結(jié)構(gòu)不同。
2.由于沉金的晶體結(jié)構(gòu)與鍍金不同,沉金比鍍金更容易焊接,不會造成焊接不良和客戶投訴。同時,由于沉金比鍍金軟,一般選用鍍金金手指板,硬金耐磨。
3.沉金板焊盤上只有鎳和金,集膚效應(yīng)中的信號傳輸在銅層,不會影響信號。
4.與鍍金相比,沉金的晶體結(jié)構(gòu)更致密,更不易氧化。
5.隨著布線越來越密集,線寬和間距已經(jīng)達到3-4MIL。鍍金容易造成金線短路。沉金板的焊盤上只有鎳和金,所以不會產(chǎn)生金線短路
6.沉金電路板在焊盤上只有鎳和金,因此電路上的阻焊層和銅層之間的結(jié)合更強。工程補償不會影響間距。
7.一般用于要求比較高的板材,平整度較好。一般用沉金,沉金組裝后一般沒有黑墊。沉金板的平整度和使用壽命與鍍金板相當。
以上是沉金板和鍍金板的區(qū)別。目前市場上黃金價格昂貴。為了節(jié)約成本,很多廠家都不愿意生產(chǎn)鍍金板,只做焊盤鍍鎳鍍金的沉金板,真的價格便宜很多。希望這個介紹能給大家提供參考和幫助。
注意:
1.沉金板和鍍金板產(chǎn)品是同一個工藝,電鍍金板和閃光鍍金板也是同一個工藝產(chǎn)品。其實兩者在PCB行業(yè)只是不同的名字人群。沉金板和電鍍金板在mainland  China  同行更常見,而鍍金板和閃光鍍金板在臺灣同行更常見
2.沉金板/鍍金板一般官方稱為化學鍍鎳-金板或鍍鎳-金板,鎳/金層的生長是通過化學沉積鍍制的;金電鍍金/閃鍍金一般形式上稱為鍍鎳鍍金或閃鍍金,鎳/金層的生長采用DC電鍍。
3.化學鍍鎳金(沉金)和鍍鎳金(鍍金)的機理差異見下表:
深圳表面貼裝加工廠
鍍金板和鍍金板的特性差異;
為什么平時不噴錫?
隨著IC集成度的不斷提高,IC引腳越來越多。但是垂直噴錫工藝很難將薄焊盤吹平,給貼片貼裝帶來困難;此外,噴焊板的保質(zhì)期很短。鍍金板恰恰解決了這些問題:
1.對于表面貼裝工藝,尤其是0603和0402超小型表面貼裝,由于焊盤的平整度直接關(guān)系到焊膏印刷工藝的質(zhì)量,對后續(xù)的回流焊質(zhì)量起著決定性的作用。因此,在高密度和超小型表面安裝工藝中,經(jīng)常會看到整板鍍金。
2.在試生產(chǎn)階段,受元器件采購等因素的影響,往往不是板一來就焊,而是往往要等幾個星期甚至幾個月才能使用。鍍金板的保質(zhì)期比鉛錫合金長很多倍,大家都愿意采用;除此之外,采樣階段鍍金PCB的成本和鉛錫合金板差不多。
但是隨著布線越來越密集,線寬和間距都達到了3-4MIL。因此,它帶來了金線短路的問題:
隨著信號頻率的增加,由于趨膚效應(yīng)導致的信號在多個涂層中傳輸對信號質(zhì)量的影響更加明顯:
趨膚效應(yīng)是指:高頻交流電時,電流會趨于集中在導線表面。
根據(jù)計算,趨膚深度與頻率有關(guān):
鍍金板的其他缺點在鍍金板和鍍金板的差異表中列出。
為什么選擇鍍金板而不是鍍金板?
為了解決鍍金板的上述問題,鍍金板的PCB具有以下特點:
1.因為沉金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同,沉金會比鍍金呈金黃色,客戶會更滿意。
2.因為沉金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同,沉金比鍍金更容易焊接,不會造成焊接不良和客戶投訴。
3.因為沉金板的焊盤上只有鎳金,所以趨膚效應(yīng)中的信號傳輸在銅層,不會影響信號。
4.與鍍金相比,金沉淀的晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)生氧化。
5.因為沉金板在焊盤上只有鎳和金,不會產(chǎn)生金線,造成輕微短路。
6.因為沉金板的焊盤上只有鎳和金,所以電路上的阻焊層與銅層的結(jié)合更強。
7.項目進行補償時,間距不會受到影響。
8.由于沉金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同于鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu),沉金板的應(yīng)力更容易控制,更有利于鍵合產(chǎn)品的鍵合處理。同時,由于沉金比鍍金軟,用沉金板做金手指不耐磨。
9.鍍金板的平整度和待機壽命與鍍金板一樣好。

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