PCB線(xiàn)路板的耐溫測(cè)試詳解！

2021-05-31 15:25:31

為了保證印刷電路板產(chǎn)品的質(zhì)量，在印刷電路板制造過(guò)程中需要進(jìn)行可靠性和適應(yīng)性測(cè)試。PCB耐溫測(cè)試的目的是防止電路板爆炸、起泡、脫層等不良反應(yīng)。導(dǎo)致質(zhì)量差或者直接報(bào)廢產(chǎn)品，這是一個(gè)需要注意的問(wèn)題。那么什么是PCB的耐溫性，如何做耐熱測(cè)試？讓我們看看高都：的技術(shù)人員

印制電路板

PCB電路板的溫度問(wèn)題與其原材料、焊膏和表面零件的承載溫度有關(guān)。一般PCB電路板可以承受高達(dá)300度的溫度5-10秒；無(wú)鉛波峰焊的溫度約為260，鉛的溫度約為240。

印刷電路板耐熱性測(cè)試：

1.首先，準(zhǔn)備印刷電路板生產(chǎn)板和錫爐。

取樣10*10cm基板(或?qū)訅喊?、成品?5pcs；(含銅基材沒(méi)有起泡和分層)。

底物：超過(guò)10個(gè)周期；層壓板：10次循環(huán)以上的低cte 150HTg材料大于10周期；正常材料超過(guò)5個(gè)周期。

成品板：低CTE 150 5循環(huán)或以上；HTg材料在5周期以上；正常材料超過(guò)3個(gè)周期。

2.將錫爐溫度設(shè)置為288 /-5度，用接觸式溫度計(jì)測(cè)量校正；

3.用軟刷將助焊劑浸濕后涂在板面上，然后用坩堝鉗將試板浸泡在錫爐中，10sec秒后取出，冷卻至室溫，目測(cè)是否有起泡和爆破板，1個(gè)周期；

4.如果目視發(fā)現(xiàn)起泡板爆炸的問(wèn)題，立即停止浸錫，分析f/m起始點(diǎn)，如果沒(méi)有問(wèn)題，繼續(xù)循環(huán)，直到板爆炸，以20次為終點(diǎn)；

5.起泡的地方需要切片分析，才能知道起爆點(diǎn)的來(lái)源并射出來(lái)圖片。

以上介紹是關(guān)于PCB的耐溫問(wèn)題，相信大家都有所了解。PCB板過(guò)熱會(huì)出現(xiàn)一些不好的問(wèn)題。所以需要詳細(xì)了解不同材質(zhì)的PCB板的耐溫性，不要超過(guò)最高極限溫度，以免造成PCB板報(bào)廢，增加成本。