pcb多層線路板表面最終涂層概述

最終涂層用于保護電路銅箔的表面。銅(Cu)是焊接件的良好表面，但容易氧化。氧化銅阻礙焊料的潤濕。雖然金(金)現(xiàn)在被用來覆蓋銅，金不會氧化；金和銅將迅速擴散并相互滲透。任何暴露在外的銅都都會很快形成不可焊接的氧化銅。一種方法是由鎳(Ni)制成的“阻擋層”，其防止金和銅的轉(zhuǎn)移，并為組件的組裝提供耐用且導(dǎo)電的表面。

印刷電路板多層電路板對非電解鎳鍍層的要求

非電解鎳鍍層應(yīng)具有多種功能：

金的地表降水

電路的最終目的是在PCB多層電路板和元器件之間形成物理強度高、電氣特性好的連接。如果PCB多層電路板表面有任何氧化物或污染，用今天的弱焊劑是不會發(fā)生這種焊接連接的。

金自然沉淀在鎳上，在長期儲存過程中不會被氧化。然而，金不會沉淀在氧化鎳上，因此鎳必須在鎳浴和金溶解之間保持純凈。因此，鎳的第一個要求是在足夠長的時間內(nèi)保持其不被氧化，以允許沉淀。金化學(xué)浸浴被開發(fā)成允許鎳沉淀中的磷含量為6~10%。非電解鎳鍍層中的磷含量被認(rèn)為是鍍液控制、氧化物以及電性能和物理性能之間的一個精心平衡。

困難

非電解鎳涂層表面用于許多需要物理強度的應(yīng)用，如汽車變速器軸承。印刷電路板多層電路板的要求遠(yuǎn)沒有這些應(yīng)用嚴(yán)格，但一定的硬度對引線焊線、觸摸板觸點、插入式連接器(edge-連接器)和加工可持續(xù)性仍然很重要。

引線焊接需要鎳硬度。如果引線使沉積物變形，摩擦力的損失可能會發(fā)生，這有助于引線“融化”到基底上。SEM照片顯示沒有滲入平面鎳/金或鎳/鈀(PD)/金。

電氣特性

銅是金選擇的電路形成，因為它易于制造。銅的導(dǎo)電性優(yōu)于幾乎所有的金金也有良好的導(dǎo)電性，這是最外面的金，的完美選擇，因為電子往往在導(dǎo)電路徑的表面流動(“表面效益”)。

銅1.7   cm

金2.4cm

鎳7.4   cm

非電解鎳鍍層為55 ~ 90cm

雖然大多數(shù)生產(chǎn)板的電氣特性不受鎳層的影響，但鎳會影響高頻信號的電氣特性。微波PCB多層電路板的信號損耗可以超過設(shè)計師的規(guī)格。這種現(xiàn)象與鎳的厚度成正比——電路需要通過鎳才能到達(dá)焊點。在許多應(yīng)用中，通過規(guī)定鎳沉淀小于2.5  m，電信號可以恢復(fù)到設(shè)計規(guī)格內(nèi)。

瞬變電阻

接觸電阻不同于可焊性，因為鎳/金表面在端子產(chǎn)品的整個壽命期間保持無焊狀態(tài)。鎳/金必須在長期環(huán)境暴露后保持對外部觸點的導(dǎo)電性。鹿角1970年的書用數(shù)量表達(dá)了鎳/金surface的接觸要求。研究了各種最終用途。