SMT貼片加工基本工藝構(gòu)成要素

1.絲網(wǎng)印刷(或點(diǎn)膠)-安裝-(固化)-回流焊-清洗-測(cè)試-維修

2.絲網(wǎng)印刷：它的作用是在PCB電路板的焊盤上印刷焊膏或貼片膠，為電子元器件的焊接做準(zhǔn)備。使用的設(shè)備是一臺(tái)絲網(wǎng)印刷機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，位于SMT芯片生產(chǎn)線的最前沿。

3.點(diǎn)膠：它把膠水滴到印刷電路板的夾具定位上，它的主要功能是把元件固定到印刷電路板上。使用的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī)器，它位于貼片生產(chǎn)線的前端或測(cè)試設(shè)備的后面。

貼片處理產(chǎn)品

4.安裝：其功能是將表面貼裝元器件精確安裝在PCB的夾具定位上。使用的設(shè)備是貼片貼片機(jī)，貼片貼片機(jī)位于貼片貼片機(jī)生產(chǎn)線的絲網(wǎng)印刷機(jī)后面。

5.固化：它的作用是熔化表面貼裝膠，使表面貼裝元器件和PCB牢固地粘接在一起。使用的設(shè)備是固化爐，位于貼片貼片生產(chǎn)線的貼片機(jī)后面。

6.回流焊：它的作用是熔化焊膏，使表面貼裝元器件和PCB牢固地粘接在一起。使用的設(shè)備是回流焊爐，它位于貼片安裝線中的貼片機(jī)后面。

7.清潔：其作用是清除組裝好的PCB上對(duì)人體有害的焊渣，如助焊劑等。使用的設(shè)備是清洗機(jī)，位置可以是固定的，在線的，也可以離線的。

8.測(cè)試：其功能是測(cè)試組裝好的PCB的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。使用的設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、x光檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。根據(jù)檢驗(yàn)需要，可以在生產(chǎn)線的適當(dāng)位置配置位置。

9.修復(fù)：它的作用是對(duì)已經(jīng)失效的PCB電路板進(jìn)行返工。使用的工具有烙鐵、維修工作站等。放置在生產(chǎn)線的任何位置。