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電路板板面起泡,其實是結(jié)合力不好的問題,然后是板面的表面質(zhì)量問題,包括兩個方面: 1.板面清潔度的問題; 2.表面微觀粗糙度(或表面能)。 所有電路板上的板面起泡問題可以總結(jié)為上述原因。涂層之間的附著力差或太低,難以抵抗涂層應(yīng)力、機械應(yīng)力、熱應(yīng)力等。在隨后的生產(chǎn)和組裝過程中,這最終導(dǎo)致涂層之間不同程度的分離。
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