為增加系統(tǒng)的抗電磁干擾能力需要采取哪些措施（三）

(1)注意印刷線路板和元件的高頻特性
在高頻情況下，印刷電路板上連接器的引線，通孔、電阻、電容、分布電感和電容不可忽略。電容的分布電感不可忽略，電感的分布電容也不可忽略。電阻反射高頻信號，引線分布電容會起作用。當(dāng)長度大于噪聲頻率對應(yīng)波長的1/20時，會產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲通過引線發(fā)射，印刷線路板的過孔造成約0.6pf的電容，在集成電路本身的封裝材料中引入2~6pf的電容。電路板上的連接器具有520nH的分布電感。一個24針集成電路串，有兩排串，引入一個4~18nH的分布電感。
這些小的分布參數(shù)在較低頻率的微控制器系統(tǒng)中可以忽略不計(jì)。必須特別注意高速系統(tǒng)。
(2)構(gòu)件布局應(yīng)合理分區(qū)
印刷電路板上元器件的布置應(yīng)充分考慮抗電磁干擾。原則之一是組件之間的引線應(yīng)盡可能短。在布局上，模擬信號部分、高速數(shù)字電路部分和噪聲源部分(如繼電器、大電流開關(guān)等。)應(yīng)該合理地分開，以使它們之間的信號耦合最小化。g處理地線印刷電路板，電源線和地線是最重要的?？朔姶鸥蓴_最重要的手段是接地。對于雙面板來說，地線的布局尤為特殊。采用單點(diǎn)接地方式，電源和地從電源的兩端連接到印刷電路板上，一個觸點(diǎn)用于電源，一個觸點(diǎn)用于地。在印刷電路板上，應(yīng)該有多個返回地線，它們將聚集在返回電源的觸點(diǎn)上，這被稱為單點(diǎn)接地。所謂模擬地、數(shù)字地、大功率器件的分離，就是指布線，的分離，最后都匯聚到這個接地點(diǎn)。與印刷電路板以外的信號連接時，通常使用屏蔽電纜。對于高頻和數(shù)字信號，屏蔽電纜的兩端都接地。低頻模擬信號電纜屏蔽的一端應(yīng)接地。對噪聲和干擾非常敏感的電路或高頻噪聲嚴(yán)重的電路應(yīng)覆蓋金屬屏蔽。