Nexperia推出采用小型無引腳耐用型DFN封裝的分立半導體產(chǎn)品組

2020-11-07 09:14:24

半導體基本元件生產(chǎn)領域的高產(chǎn)量生產(chǎn)專家Nexpria今天宣布，它已經(jīng)推出了業(yè)界最廣泛的符合汽車應用AEC-Q101的分立半導體產(chǎn)品組合。該系列器件采用DFN(分立扁平無引腳)封裝，具有熱效率高、節(jié)省空間和AOI檢測兼容的優(yōu)點，覆蓋所有Nexpria組合。包括開關，肖特基，齊納和保護二極管，雙極結型晶體管(BJT)，溝道和溝道場效應晶體管，電阻晶體管和發(fā)光二極管驅動器。

Nexperia為汽車分立器件提供各種無引腳封裝，從小尺寸DFN1006BD-2 (1 x 0.6 x 0.5 mm)到DFN2020D-3 (2 x 2 x 0.65 mm)，包括最近發(fā)布的DFN1110D-3和DFN1412D-3。DFN器件的尺寸可以小到0.6 mm2，與現(xiàn)有的SOT23器件相比，可以節(jié)省90%的PCB空間。憑借出色的熱性能(RTHJ-S)，它不僅可以在更小的DFN空間中提供相等甚至更好的熱功耗，還可以為這些封裝提供更好的散熱和更可靠的整體系統(tǒng)性能。Nexperia DFN封裝技術支持高達175的TJ.

AOI對于某些應用非常重要(尤其是在汽車領域)，因此耐視在2010年率先開發(fā)了具有可焊性側面(SWF)的DFN封裝，現(xiàn)在具有SWF封裝的器件已被公認為成熟的解決方案。使用SWF，可以檢查焊接后可見的焊點。與沒有SWF的器件相比，有SWF的DFN封裝的另一個優(yōu)點是與PCB連接時可以達到更高的機械強度。SWF可以增加剪切力，提高電路板的抗彎能力。

Nexperia雙極分立器件業(yè)務部門副總裁兼總經(jīng)理Mark Roeloffzen表示：“Nexperia的汽車級DFN封裝系列為工程師提供了更多選擇：使用現(xiàn)有的領先SMD封裝開發(fā)應用，或者使用節(jié)省空間的DFN封裝。我們致力于通過包裝創(chuàng)新引領市場發(fā)展，并在DFN包裝中提供各種分立器件組合產(chǎn)品，以滿足客戶需求。”

目前，封裝在DFN中的分立半導體已經(jīng)投入大規(guī)模生產(chǎn)，Nexperia將在2020年釋放更多產(chǎn)能，為行業(yè)提供全面的分立器件產(chǎn)品組合產(chǎn)品?，F(xiàn)有類型包括標準大功率產(chǎn)品，如BC847、BC817和BAV99。