組裝pcb多層線路板的檢測方法

但是，即使這些努力將缺陷降到了最低，仍然需要對組裝好的PCB多層電路板進行最終檢驗，這也許是最重要的，因為它是產品的最終單元，也是整個工藝評估。

組裝好的PCB多層電路板的最終檢查可以由動態(tài)方法或自動系統完成，兩者方法經常一起使用。“手動”是指操作員使用光學儀器目視檢查電路板，并對缺陷做出正確判斷。自動系統利用計算機輔助圖形分析來識別缺陷，很多人也認為自動系統包括除人工光檢測方法以外的所有檢測。

x光技術提供了一種評估焊料厚度、分布、內部空隙、裂紋、脫焊和焊球存在的方法方法(馬克斯坦，1993)。超聲波將檢測空隙、裂縫和未連接的界面。自動光學檢測評估外部特征，如橋接、錫熔化量和形狀。激光檢查可以提供外部特征的三維圖像。紅外檢測通過和一，已知的良好焊點比較焊點的熱信號，并檢測內部焊點故障。

值得注意的是，這些自動檢測技術在組裝好的PCB多層電路板的有限檢測中無法發(fā)現的缺陷，都已經被發(fā)現。所以手動目測方法必須和自動檢測方法結合起來，特別是對于少數應用。X射線檢測和人工光學檢測相結合是檢測組裝板方法缺陷的最佳方法。

組裝和焊接的印刷電路板多層電路板容易出現以下缺陷：

1)缺少組件；

2)組件故障；

3)存在安裝誤差和部件錯位；

4)部件故障；

5)浸錫不好；

6)橋梁