關(guān)于PCB覆銅時(shí)的一些利弊介紹

　　眾所周知，印刷電路板上布線的分布電容在高頻時(shí)會(huì)起作用。當(dāng)長(zhǎng)度大于噪聲頻率相應(yīng)波長(zhǎng)的1/20時(shí)，將產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲將通過(guò)布線向外發(fā)射。如果印刷電路板上有接地不良的覆銅板，覆銅板將成為傳播噪聲的工具。因此，在高頻電路中，千萬(wàn)不要以為把地線的某個(gè)地方接地就可以了。布線必須在小于/20的距離處穿孔，這與多層板的接地層“良好接地”。如果銅包層處理得當(dāng)，銅包層不僅可以增加電流，還可以起到屏蔽干擾的雙重作用。
一般來(lái)說(shuō)，覆銅有兩種基本方式，即大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅。人們經(jīng)常問(wèn)大面積銅包層更好還是柵格銅包層更好。為什么？大面積覆銅具有增加電流和屏蔽的雙重功能，但如果大面積覆銅，在進(jìn)行波峰焊接時(shí)，電路板可能會(huì)翹曲甚至起泡。因此，當(dāng)大面積鍍銅時(shí)，通常會(huì)開幾個(gè)凹槽來(lái)減輕銅箔的起泡。帶有簡(jiǎn)單柵極的銅鍍層主要起屏蔽作用，增加電流的作用減小。從散熱的角度來(lái)看，格柵是有益的(它減少了銅的受熱面)，并起到一定的電磁屏蔽作用。然而，應(yīng)該指出的是，網(wǎng)格由交錯(cuò)方向的跡線組成。我們知道，對(duì)于電路來(lái)說(shuō)，跡線的寬度有其對(duì)應(yīng)于電路板工作頻率的“電氣長(zhǎng)度”(實(shí)際尺寸可以通過(guò)除以對(duì)應(yīng)于工作頻率的數(shù)字頻率來(lái)獲得，這可以在相關(guān)書籍中找到)。當(dāng)工作頻率不是很高時(shí)，也許網(wǎng)格線的作用不明顯。一旦電氣長(zhǎng)度與工作頻率相匹配，就會(huì)非常糟糕，你會(huì)發(fā)現(xiàn)電路根本上是不穩(wěn)定的。因此，對(duì)于使用電網(wǎng)的同事來(lái)說(shuō)，我的建議是根據(jù)設(shè)計(jì)電路板的工作條件來(lái)選擇，不要拘泥于一件事情。因此，高頻電路對(duì)多用途電網(wǎng)有很高的抗干擾要求，低頻電路有大電流電路，常用于全銅敷設(shè)。

　　話雖如此，我們需要注意銅包層中的這些問(wèn)題，以便使銅包層達(dá)到我們的預(yù)期效果：
1.如果有許多多氯聯(lián)苯的土地，如SGND，AGND，GND等。根據(jù)不同的印刷電路板板面位置，有必要以主“地”作為參考獨(dú)立地覆蓋銅，并且不用說(shuō)數(shù)字地和模擬地分別被銅覆蓋。同時(shí)，覆銅前，先加厚相應(yīng)的電源連接：5.0V、3.3V等。
2.對(duì)于不同地方的單點(diǎn)連接，慣例是通過(guò)0 歐電阻或磁珠或電感連接；
3.電路中晶振晶振，附近的覆銅層是高頻輻射源。方法是在晶振，周圍覆蓋銅，然后將晶振的外殼單獨(dú)接地；
4.孤島(死區(qū))問(wèn)題，如果感覺(jué)很好，那么定義一個(gè)地洞并添加它不會(huì)花費(fèi)很多；
5.在布線，之初，地線應(yīng)該得到平等的對(duì)待。在路由時(shí)，地線應(yīng)該被很好地利用。不可能依靠銅包層并通過(guò)增加過(guò)孔來(lái)消除它作為連接接地引腳的作用。這種效果非常糟糕；
6.最好不要在板上有尖角(=180度)，因?yàn)閺碾姶沤嵌葋?lái)看，這構(gòu)成了一個(gè)發(fā)射天線！對(duì)其他人來(lái)說(shuō)，無(wú)論是大是小，總會(huì)有影響。我建議使用弧線的一邊；
7.不要用銅覆蓋多層板中間層布線的開闊區(qū)域。因?yàn)槟愫茈y使這個(gè)銅包鋁的“良好接地”；
8.設(shè)備內(nèi)的金屬，如金屬散熱器和金屬加強(qiáng)條，必須“良好接地”；
9.三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊必須接地良好。晶振附近的接地隔離帶必須接地良好。
總之，如果解決了印刷電路板上的接地問(wèn)題，利大于弊。它可以減少信號(hào)線的回流面積，減少信號(hào)的外部電磁干擾。