pcb打樣對焊盤孔徑大小的考慮

當(dāng)pcb校對插頭組件焊盤時，焊盤尺寸應(yīng)適當(dāng)。如果焊盤太大，則焊料散布面積大，形成的焊點不充分，小焊盤銅箔的表面張力太小，形成的焊點不被潤濕。 孔徑與組件導(dǎo)線的間隙太大，容易焊接。當(dāng)孔徑比引線寬0.05?0.2mm且焊盤直徑的2?2.5倍時，這是焊接的理想條件。

根據(jù)焊盤要求進行pcb校對，以使最小直徑至少比焊接端子孔法蘭的最大直徑大0.5 mm。必須根據(jù)ANSI/IPC 2221為所有節(jié)點提供測試墊。節(jié)點是兩個或多個組件之間的電氣連接點。測試墊需要信號名稱（節(jié)點信號名稱），與印刷電路板參考點關(guān)聯(lián)的xy坐標(biāo)軸以及測試墊的坐標(biāo)位置（指示測試墊在印刷電路板的哪一側(cè)）開啟）。
焊盤孔徑上的PCB打樣尺寸注意事項
Plated 孔的縱橫比對pcb打樣制造商有效地電鍍Platen 孔的能力具有重大影響，并且對于確保PTH/PTV結(jié)構(gòu)的可靠性也很重要。當(dāng)孔的尺寸小于基板厚度的1/4時，公差應(yīng)增加0.05mm。當(dāng)鉆頭孔的直徑為0.35毫米或更小，且長寬比為4:1或更大時，pcb打樣制造商應(yīng)使用適當(dāng)?shù)姆椒ǜ采w或阻塞鍍層孔，以防止焊料進入。通常，印刷電路板厚度與電鍍孔間距的比率應(yīng)小于5 : 1。需要提供具有SMT數(shù)據(jù)的夾具，以及用于印刷電路板組件布局的焊接技術(shù)，以借助“在線測試夾具”（通常稱為“釘床夾具”）來促進在線可測試性。

為此，您需要:

1.避免在印刷電路板的兩面上鍍孔-探針。將穿過孔的測試頭放在印刷電路板的非組件/焊料表面上。這種方法允許使用可靠，便宜的設(shè)備。 孔尺寸不同的數(shù)量應(yīng)保持最少。

2.專用于檢測的測試墊的直徑應(yīng)不小于0.9mm。

3.請勿依靠連接器指針的邊緣進行焊盤測試。測試探針很容易損壞鍍金手。

4.測試墊周圍的空間應(yīng)大于0.6mm且小于5mm。如果組件的高度大于6.7 mm，則應(yīng)將測試墊放置在組件外部5 mm處。

5.請勿在印刷電路板邊緣3毫米內(nèi)放置任何組件或測試墊。
6.測試墊應(yīng)放在網(wǎng)格中2.5mm 孔的中心。如果可能，允許使用標(biāo)準(zhǔn)探針和更可靠的夾具。