0
印刷電路板工藝設計規(guī)范
1.目的
2.適用范圍
3.定義
4.引用/參考標準或材料
5.標準內(nèi)容
5.1印刷電路板要求
5.2熱設計要求
5.3設備庫的選擇要求
5.4基本布局要求
5.5路由要求
5.6固定孔、安裝孔和通孔的要求
5.7基準要求
5.8絲網(wǎng)印刷要求
5.9安全要求
5.10印刷電路板尺寸和形狀要求
5.11工藝流程要求
5.12可測試性要求
6.關于絕緣等級
雙面板免費加費,四層板加急打樣,厚銅電路板打樣