PCB廠甩銅常見的三大主因

銅箔的蝕刻過量，市場上使用的電解銅箔一般是單面鍍鋅(俗稱灰化箔)和單面鍍銅(俗稱泛紅箔)。常見的拋銅一般是70um以上的鍍鋅銅箔，18um以下的發(fā)紅箔和灰化箔基本沒有批拋銅。
一、印制板廠的工藝因素：
1.銅箔的蝕刻過量，市場上使用的電解銅箔一般是單面鍍鋅(俗稱灰化箔)和單面鍍銅(俗稱泛紅箔)。常見的拋銅一般是70um以上的鍍鋅銅箔，18um以下的發(fā)紅箔和灰化箔基本沒有批拋銅。當客戶線設(shè)計優(yōu)于蝕刻線時，如果改變銅箔規(guī)格，蝕刻參數(shù)不變，銅箔在蝕刻解決方案中的停留時間過長。因為鋅是一種活性金屬，當PCB上的銅線長時間浸泡在蝕刻溶液中，會導致電路的側(cè)面腐蝕過度，導致細線路背襯上的一些鋅層完全反應(yīng)，脫離基材，即銅線脫落。還有一種情況，PCB的蝕刻參數(shù)沒有問題，但是銅線被蝕刻液包圍，蝕刻后由于清洗干燥不好，殘留在PCB的馬桶表面，如果長時間不處理，還會導致銅線側(cè)面腐蝕過度，銅報廢。一般來說，這種情況集中在細線路，或在潮濕的天氣，類似的缺陷會出現(xiàn)在整個印刷電路板。當銅線剝離時，其與基層的接觸表面(所謂的粗糙表面)的顏色已經(jīng)改變，這不同于正常的銅箔顏色，但是可以看到底層的原始銅顏色，