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背景技術:
隨著高速、高頻信號傳輸的發(fā)展,信號的上升時間越來越短,信號在PCB中的傳輸頻率和傳輸速率也越來越高。同時,信號傳輸的高速化和高頻化發(fā)展使得傳輸線效應越來越嚴重,在傳輸過程中更容易出現串擾、反射等問題。為了保持信號傳輸的完整性,要求PCB在設計和制造過程中保證阻抗匹配。因此,阻抗是高速PCB設計制造中需要嚴格控制的重要指標之一。
對于PCB阻抗控制,一般需要控制PCB上信號線的阻抗和不同層通過過孔電連接時過孔的阻抗。傳統上,阻抗測試條設計在電路板的生產拼版板邊緣,通過測試阻抗測試條的阻抗可以判斷產品的線路阻抗是否合格。當需要控制過孔阻抗時,不僅要測試線棒的線路阻抗,還要在PCB版圖的圖形中找到有孔的阻抗線來測試過孔阻抗,進而判斷線路阻抗和過孔阻抗是否滿足要求。但是由于PCB布局圖形的復雜性和多樣性,很難找到符合要求的阻抗線,導致測試工作量大,效率低。
技術實現的要素:
因此,有必要提供一種阻抗測試條和電路板,在阻抗測試時操作簡單方便,可以減少測試工作量,提高測量效率。
其技術方案如下:
一種阻抗測試條,包括測試條本體,測試條本體上設有單端電阻抗測試線和/或差分阻抗測試線;
當測試條本體設有單端電阻抗測試線時,單端電阻抗測試線包括設置在測試條本體不同層上的第一通孔、第一單端阻抗線和第二單端阻抗線,第一單端阻抗線的第一端和第二單端阻抗線的第一端通過第一通孔轉移, 測試條本體位于第一單端阻抗線和/或第二單端阻抗線;的第二端。第二端設有第一測試孔
當差分阻抗測試線設置在測試條本體上時,差分阻抗測試線包括設置在測試條本體不同層上的第二過孔和第一差分阻抗線和第二差分阻抗線,第一差分阻抗線的第一端和第二差分阻抗線的第一端通過第二過孔轉移,第二測試孔設置在第一差分阻抗線的第二端和/或第二差分阻抗線的第二端的測試條本體上
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