PCB覆銅一定要注意，否則千萬別覆銅！

鍍銅是指用實心銅作為參考平面填充印刷電路板上的自由空間。這些銅區(qū)域也被稱為銅填充。鍍銅的意義在于降低地線阻抗，提高抗干擾能力；降低電壓降，提高功率效率；連接地線也可以減少環(huán)路面積。
鍍銅是印刷電路板設計中的一個重要環(huán)節(jié)。無論是岳峰的國內PCB設計軟件，還是國外的一些Protel和PowerPCB，它都提供了智能覆銅功能，所以我給你一些關于如何很好的應用銅的想法分享，希望能給同行帶來好處。
鍍銅是指用實心銅作為參考平面填充印刷電路板上的自由空間。這些銅區(qū)域也被稱為銅填充。鍍銅的意義在于降低地線阻抗，提高抗干擾能力；降低電壓降，提高功率效率；連接地線也可以減少環(huán)路面積。為了盡可能地防止印刷電路板在焊接過程中變形，大多數(shù)印刷電路板制造商還要求印刷電路板設計人員用銅外殼或網(wǎng)格狀地線填充印刷電路板的開口區(qū)域。如果銅涂層處理不當，將不會得到獎勵。銅包線是“利大于弊”還是“弊大于利”？
眾所周知，印刷電路板上的布線分布電容在高頻時會起作用。當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時，將產(chǎn)生天線效應，噪聲將通過布線向外發(fā)射。如果印刷電路板上有接地不良的覆銅板，覆銅板將成為傳播噪聲的工具。因此，在高頻電路中，千萬不要以為把地線的某個地方連接到地面就是所謂的“地線”。確保布線中的孔距離小于/20，這是多層板接地層的“良好接地”。如果銅包層處理得當，它不僅能增加電流，還能起到屏蔽干擾的雙重作用。