pcb板 壓合的制程說明

壓制過程描述
內(nèi)層板雕刻后，需要蝕刻，然后用堿液去除干膜或油墨保護(hù)層。干燥后，需要在氧化過程進(jìn)入之前進(jìn)行檢修和測試。該工藝主要包括堿洗、酸浸、微浸、預(yù)浸、氧化、還原、抗氧化、后清洗、吹干等。這將在下面進(jìn)行描述：
A.堿性清洗-也使用酸性清洗。市場上有許多可以去除指紋、油脂、浮渣或有機(jī)物的特殊化學(xué)品。
酸浸-調(diào)節(jié)板面的酸堿度。如果之前是酸浸，這一步可以跳過。
C.micro-蝕刻-micro-蝕刻的主要目的是去除銅箔的晶粒結(jié)構(gòu)，以增加表面積并增加氧化后對(duì)薄膜的粘附力。典型地，蝕刻的深度是50-70微英寸。微對(duì)于棕色層的顏色均勻性非常重要，
D.預(yù)浸中和-板用水徹底清洗后，建議先進(jìn)行板面調(diào)整，再進(jìn)行進(jìn)入高溫強(qiáng)堿氧化處理，使新的銅表面預(yù)處理至暗紅色，并檢查是否還有亮點(diǎn)和殘膜不完整。
E.氧化處理-商用產(chǎn)品主要分為兩種液體，一種是氧化劑，主要含有亞氯酸鈉，另一種是氫氧化鈉和添加劑，可以按比例混合，加水加熱。一般來說，在高溫和攪拌下，氫氧化鈉容易與空氣中的二氧化碳形成碳酸鈉，從而導(dǎo)致大量消耗。由于堿度降低，褐變顏色變淺或不均勻，建議對(duì)其缺點(diǎn)進(jìn)行分析和補(bǔ)充。溫度均勻性也是影響顏色的原因之一。加熱器不能及時(shí)使用，因?yàn)楦邷睾蛷?qiáng)堿會(huì)溶解硅化物。在操作過程中，最好使槽液合理流動(dòng)和交換。
F.還原-該步驟的應(yīng)用對(duì)隨后的壓縮合成有很大影響。
G.抗氧化-這個(gè)步驟可以使電路板更可靠，但取決于產(chǎn)品的水平，這個(gè)步驟并不總是可用的。
H.后清洗和干燥-立即將處理過的板浸入熱水中清洗，以防止殘留的藥液在空氣中干燥板面，這不容易洗掉，只有用熱水徹底清洗后才能完成。