PCB覆銅時(shí)的注意事項(xiàng)

在電路板的設(shè)計(jì)和制造中有一定的工藝和注意事項(xiàng)。電路板鍍銅是印刷電路板設(shè)計(jì)的關(guān)鍵步驟，具有一定的技術(shù)含量。一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師就如何做好這一環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì)總結(jié)了一些經(jīng)驗(yàn)：
在高頻條件下，印刷電路板上布線的分布電容將發(fā)揮作用。當(dāng)長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20時(shí)，將產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲將通過布線向外發(fā)射。如果印刷電路板上有接地不良的覆銅板，覆銅板將成為噪聲傳播的工具。因此，在高頻電路中，永遠(yuǎn)不要認(rèn)為地線的某個(gè)地方與地面相連，即“地線”,必須在布線鉆孔，鉆孔距離小于/20，這與多層板的接地層“接地良好”。如果銅包層處理得當(dāng)，銅包層不僅可以增加電流，還可以起到屏蔽干擾的雙重作用。
在銅包層中，為了使銅包層達(dá)到我們的期望效果，銅包層應(yīng)注意哪些問題：
1.如果有許多多氯聯(lián)苯的土地，如SGND，AGND，GND等。根據(jù)印刷電路板板面的不同位置，有必要以主“地”為基準(zhǔn)獨(dú)立地覆蓋銅，不用說，數(shù)字地和模擬地是分開的，以覆蓋銅。同時(shí)，覆銅前，相應(yīng)的電源連接：5.0V、3.3V等。應(yīng)該先加厚。這樣，
2.對(duì)于不同地方的單點(diǎn)連接，方法是通過0 歐電阻或磁珠或電感連接。
3.電路中晶振晶振，附近的銅包線是高頻發(fā)射源。方法是用銅包線包圍晶振，然后將晶振的外殼單獨(dú)接地。
4.如果孤島(死區(qū))問題很大，定義一個(gè)地面過孔并添加它不會(huì)花費(fèi)很多。
5.在布線，之初，地線應(yīng)該得到平等的對(duì)待，而地線在選擇路線時(shí)應(yīng)該小心謹(jǐn)慎。不可能通過在銅覆層后添加過孔來消除它作為連接接地引腳的作用。這樣效果很不好。
6.最好不要在板子上有尖角(“180度”)，因?yàn)閺碾姶诺慕嵌葋砜?，這構(gòu)成了一個(gè)發(fā)射天線!對(duì)其他人來說，只有大或小總是有影響的。我建議沿著弧線使用邊緣。
7.不要用銅覆蓋多層板中間層布線的開闊區(qū)域。因?yàn)槟愫茈y讓這個(gè)銅包線“接地良好”。
8.設(shè)備內(nèi)的金屬，如金屬散熱器和金屬加強(qiáng)條，必須“良好接地”。
9.三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊必須接地良好。晶振附近的接地隔離帶必須接地良好?？傊?，如果覆銅板的接地問題得到妥善解決，利大于弊。它可以減少信號(hào)線的回流面積，減少信號(hào)的外部電磁干擾。