回流焊和波峰焊在技術上的區(qū)別

貼片設備和貼片工藝要求電壓穩(wěn)定、防電磁干擾、防靜電、良好的照明和廢氣排放設施、對操作環(huán)境的溫度、濕度和空氣潔凈度的特殊要求以及操作人員的專業(yè)技能培訓。
回流焊被定義為通過首先熔化分布在印刷電路板上的焊膏來連接表面安裝元件和印刷電路板焊盤
波峰焊：熔化的焊料由專業(yè)設備噴射形成設計所需的焊料峰，使預裝電子元器件的pcb可以通過焊料峰，實現(xiàn)元器件與pcb焊盤的連接。
Smt表面組裝技術是一組技術密集型和知識密集型的技術群體，涉及元件封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、焊接技術、物理、化工、新型塑料材料等專業(yè)和學科。
表面貼裝技術的關鍵在于設備，即smt硬件設施；這兩個是裝聯(lián)技術和smt軟件技術；第三，電子元件不僅是smt的基礎，也是smt  行業(yè)發(fā)展的動力。