BGA塞孔的標(biāo)準(zhǔn)是什么

為了防止短路，需要堵塞靠近焊盤的過孔或密集布線過孔(尺寸小于0.4毫米，通常為0.3/0.25毫米)。BGA底部的通孔：如果不是測試點(diǎn)，則需要將其堵塞以防止短路和錫珠隱藏。如果你想成為一個測試點(diǎn)，你可以在機(jī)器人一側(cè)打開一個窗口，在頂部打開一個小窗口，或者用綠色的油覆蓋它。(當(dāng)bga間距較大時，建議在測試點(diǎn)打開一個小窗口，當(dāng)間距小于1毫米時，建議用綠色油覆蓋)