國內(nèi)覆銅板發(fā)展狀況

內(nèi)部覆銅板企業(yè)的份額不斷提高，高頻高速逐漸打破壟斷
覆銅板也可稱為基板，是印刷電路板的基本材料。2016年，全球剛性覆銅板行業(yè)的最大特點是各類剛性覆銅板都實現(xiàn)了增長，其中復合基板增長速度最快為15.7%，特種樹脂基板(封裝基板/高頻、高速基板)增長速度為8.8%。
覆銅層壓板有助于當?shù)仄髽I(yè)在角落超越
隨著2020年商用5G、毫米波、航天軍工和信通技術(shù)的發(fā)展趨勢，對高頻高速覆銅板的需求將呈現(xiàn)指數(shù)級增長，主要包括BT/環(huán)氧玻璃纖維布板、改性FR-4、聚四氟乙烯、碳氫板和PI/玻璃纖維布板。高頻材料主要用于無線信號的發(fā)射和接收以及網(wǎng)絡(luò)信號的覆蓋?；就ㄐ胖袩o線信號的發(fā)送和接收頻率已經(jīng)上升到6G赫茲，并且發(fā)送信號已經(jīng)達到28千兆赫和39千兆赫或者甚至更高的毫米波頻帶。汽車電子的毫米波雷達頻率也達到了77千兆赫。高頻高速板和封裝基板主要由海外企業(yè)壟斷。包括羅杰斯， 雅龍， 三菱燃氣、日立花城、松下電工、泰康利，等。然而，多年來，國內(nèi)企業(yè)在一些前沿技術(shù)和產(chǎn)業(yè)上打破了歐，美，日等發(fā)達國家的技術(shù)和市場壟斷。